2025

• 聚焦高速网络需求 2025 年实现 40G 网卡量产供应

2026

• 以逐步升级网络传输能力为核心 2026 年实现 100G 网卡量产

2027

• 推动 100G 网卡规模化批量供应

2020

• 7月寰芯正式成立，开启芯片领域征程；
  

2021

• 3月攻克技术难关，成功研发 WIFI 蓝牙芯片

2022

10月年拓展产品版图，车载 SOC 芯片研发落地

2023

1月布局新赛道，网卡项目立项并启动研发

2024

3月推进产品验证，完成网卡初步测试